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輥電鑄硬銅添加劑

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産品代号：	HBBC
産品名稱：	輥電鑄硬銅添加劑
英文名稱：	HBBC Hard copper additive
參考配方：

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用途和特性

1. 專門(mén)用於(yú)雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持；

2. 可使鍍(dù)銅層(céng)具有優良的物理性能；

3. 鍍層(céng)表面光滑，不會産(chǎn)生起伏不平之現象，節省打磨需要；

4. 适合全浸或半浸型使用。

消耗量

HBBC-1 40～80ml/KAH HBBC-2 40～80ml/KAH 特别提示以上工藝标準範圍並(bìng)非都是固定值，關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響，從而使鍍液成分的配比更合理化，從而有助於(yú)提高電鍍層質量，要根據生産的具體情況（如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等）而定，需要在實際生産中慢慢總結。

鍍液組成及操作條件

原料	标準	使用範圍
CuSO4·5H2O	230 g/L	200～260 g/L
H2SO4	60 g/L	50～80 g/L
Cl-	100 ml/L	80～150ml/L
HBBC-1	2 ml/L	2～4 ml/L
HBBC-2	3 ml/L	3～6 ml/L
鍍液溫度	40-45℃	38～50℃
陰極電流密度	20A/dm2	15～25 A//dm2
陽極闆	磷銅(tóng)（磷含有率0.03～0.06%）

〖上一個産品：800 酸銅滾鍍光澤劑A劑〗〖下一個産品：PCB-200 高性能PCB填孔添加劑B光亮劑〗

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